二、无铅焊料拉伸性能的角度来看
在对于无铅焊料拉伸性能进行思考的时候,主要是从以下几个参数来进行界定的:1、拉伸强度;2、屈服强度;3、延伸率;4、断面特点。本次同样以Sn-Ag-Cu合金焊料为研究对象,在不同的冷却速率条件下去观察其拉伸性能参数时候存在不一样的情况。实验的结果是:在冷却速率不断提高的条件下,拉伸强度和屈服强度会不断的提升,尤其在冷却速率不断增加的背景下,微观结构出现细化的同时,其尺寸和强度之间关系也表现出正比例,即冷却速率不断增加,微观组织越发细化,强度也会在这样情况下不断提高。但是需要注意的是,在界面面积增加的背景下,其抗断裂能力也在提升,有着提高自身强度的效果。需要了解到的是焊料合金的强度增加是有限度的,一旦其达到特定水平,冷却速率对于强度的影响程度就不会那么明显了。除此之外,在实验中还发现,冷却速率还会对于焊料合金的延伸率造成影响,当冷却速率不断增加,焊料合金自身的延伸率也会不断提高。
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回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊时间的快慢决定了回流焊质量的**主要因素,如果时间过快或者过慢都会造成大量的回流焊不良产品产生。所谓的回流时间是产品到达焊接区的焊接时间,通常用我们叫回流时间,回流焊回流时间应该在保证元件完成良好焊接的前提下越短越好,一般为30-60秒为佳,不同锡膏要求不一样,过长的回流时间和较高温度,如回流时间大于90秒,较高温度大于230度,会造成金属间化合物层增厚,影响焊点的长期可靠性。上海2043回流炉生产商高性价比回流焊炉专业服务商——天龙动力机电设备(深圳)有限公司!
回流焊接中,焊膏的加热过程与元器件的热变形过程是比较复杂的,特别是焊膏的热过程,至今也有些问题还没有完全搞清楚。但根据一般的经验,我们可以把它分为5个阶段:即预热升温→预热保温→焊接升温→焊接→冷却。回流焊预热(升温和保温)阶段:传统式的温度曲线有明显的两个阶段(升温、均温),而“帐篷”型的温度曲线基本是一个缓慢的升温过程。不论是哪种曲线,预热过程主要解决三个问题:使大部分溶剂挥发,助焊剂活化和去除被焊接面的氧化物,使PCBA在焊接升温前达到热平衡。
Heller 回流炉独有的10英寸(250mm)加热模组设计,每个加热模组比其他同类产品减少2英寸(50mm),因此Heller可以在同样的长度下可提供更多的加热模组,从而提供更好的制程控制,减少17%的液态时间,可满足**严苛的制程要求。新冷却式“冷凝导管”实现助焊剂回收免保养,无需配备冷水机,我们的新气冷式“冷凝导管”设计,将助焊剂回收再冷却瓶中,不仅更容易更换清理,而且实现在线保养,从而**的减少了保养时间。此项革新技术使得回流焊系统在也不需要配备冷水机,为使用者减少了成本,减少占地面积而更加省电。天龙动力机电设备提供的 HELLER1809MKIII回流焊炉, ,高性价比回流焊炉,为客户提供了更为经济实用的产品。
回流焊温度曲线测量方法详述:因回流焊设备的结构和工作原理决定了温区的设定温度反映到生产的产品上时会有不小的差异。回流焊设备上显示的区间温度并不是实际的区间温度,显示温度只是**该温区内热敏电偶所感应到的环境温度,如果热电偶靠近加热源,显示的温度将相应比温区内其它区域的温度高,热电偶越靠近印刷线路板的传送轨道,显示的温度将越能反映产品的实际温度。因此在设定了温度之后还必需对产品进行实际的测量以得到产品实际的温度,并对设定的温度进行分析,修改以得到一条针对某种产品的较好的温度曲线。天龙动力机电设备(深圳)有限公司专业生产贴片机、回流焊等多种高性能设备。上海2043回流炉生产商
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回流炉的温度曲线分为以下几段:预热、保温干燥、焊接。预热是为了使元器件在焊接时所受的热冲击**小。元器件一般能忍受的温度变化速率为4℃/SEC以下,因此预热阶段升温速率一般控制在1℃/SEC~3℃/SEC,同时温升太快会造成焊料溅出。保温干燥是为了保证焊料助焊剂完全干燥,同时助焊剂对焊接面的氧化物去除,起活化作用。回流焊接区,锡膏开始融化并呈流动状态,一般要超过熔点温度20℃才能保证焊接质量。为了保证呈流动状态的焊料可润湿整个焊盘以及元器件的引出端,要求焊料呈熔融状态的时间为40~90秒,这也是决定是否产生虚焊和假焊的重要因素。上海2043回流炉生产商
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